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Stahr, Hannes
 

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1Franz, Manuela ; Unger, Michael ; Stahr, Hannes ; Morianz, Mike ; Kollmann, Rene Environmental Aspects of New Embedded Power Modules with 500 W and 50 kWKonferenzbeitrag Inproceedings 2017
2Groß, Stephanie ; Grübl, W. ; Schuch, Bernhard ; Stahr, Hannes ; Morianz, Mike ; Böttcher, L. ; Manessis, D. ; Nicolics, Johann ; Unger, Michael EmPower - Embedded power components for electric vehicle applicationsKonferenzbeitrag Inproceedings2017
3Nicolics, Johann ; Unger, Michael ; Morianz, Mike ; Stahr, Hannes ; Groß, Stephanie Thermal Characterization of a Pedelec 500W Motor Driver Module with Embedded Power DevicesKonferenzbeitrag Inproceedings2017
4Franz, Manuela ; Unger, Michael ; Stahr, Hannes ; Morianz, Mike ; Kollmann, Rene ; Nicolics, Johann Environmental aspects of new embedded power modules with 500 W and 50 kWKonferenzbeitrag Inproceedings2017
5Groß, Stephanie ; Beart, Karin ; Schmidt, Thomas ; Schuch, Bernhard ; Stahr, Hannes ; Morianz, Mike ; Nicolics, Johann ; Unger, Michael EmPower - Integrierte Leistungskomponenten für ElektrofahrzeugeKonferenzbeitrag Inproceedings2016
6Stahr, Hannes ; Unger, Michael ; Nicolics, Johann ; Morianz, Mike ; Gross, S. ; Böttcher, L. Thermal benchmark of a classic and novel embedded high-power 3-phase Inverter bridgeKonferenzbeitrag Inproceedings2016
7Unger, Michael ; Nicolics, Johann ; Stahr, Hannes ; Morianz, Mike ; Dosseul, Franck Thermal Performance of Novel Diode PackagesKonferenzbeitrag Inproceedings 2016
8Unger, Michael ; Stahr, Hannes ; Morianz, Mike ; Nicolics, Johann ; Dosseul, Franck Miniaturized Power-Diode Package with Superior Thermal Performance using Embedding TechnologyKonferenzbeitrag Inproceedings 2016
9Stahr, Hannes ; Morianz, Mike ; Gross, S. ; Unger, Michael ; Nicolics, Johann ; Böttcher, L. Investigation of a power module with double sided cooling using a new concept for chip embeddingKonferenzbeitrag Inproceedings2016
10Unger, Michael ; Nicolics, Johann ; Morianz, Mike ; Stahr, Hannes ; Dosseul, Franck ; Manessis, D. Thermomechanical comparison of novel embedded high-power packages using FEM-simulationsKonferenzbeitrag Inproceedings2015
11Nicolics, Johann ; Mündlein, Martin ; Hanreich, Gernot ; Zluc, A. ; Stahr, Hannes ; Franz, Manuela Thermal Analysis of Multilayer Printed Circuit Boards with Embedded Carbon Black-Polymer ResistorsKonferenzbeitrag Inproceedings2007
12Nicolics, Johann ; Mündlein, Martin ; Hanreich, Gernot ; Franz, Manuela ; Zluc, A. ; Stahr, Hannes Thermal Analysis of Embedded Carbon-Polymer Resistors in Multilayer Printed Circuit BoardsKonferenzbeitrag Inproceedings2007