Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007

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Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007
 
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Publisher Herausgeber
Springer-Verlag
 
Place of publishing Erscheinungsort
Vienna
 

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1Kosina, Hans ; Triebl, Oliver ; Grasser, Tibor Box Method for the Convection-Diffusion Equation Based on Exponential Shape FunctionsKonferenzbeitrag Inproceedings2007
2Li, Ling ; Meller, Gregor ; Kosina, Hans Charge Injection Model in Organic Light-Emitting Diodes Based on a Master EquationKonferenzbeitrag Inproceedings2007
3Meller, Gregor ; Li, Ling ; Holzer, Stefan ; Kosina, Hans Dynamic Monte Carlo Simulation of an Amorphous Organic DeviceKonferenzbeitrag Inproceedings2007
4Pourfath, M. ; Kosina, H. The Effect of Optical Phonon Scattering on the On-Current and Gate Delay Time of CNT-FETsKonferenzbeitrag Inproceedings2007
5Ertl, O. ; Heitzinger, C. ; Selberherr, S. Efficient Coupling of Monte Carlo and Level Set Methods for Topography SimulationKonferenzbeitrag Inproceedings2007
6Gös, W. ; Grasser, T. First-Principles Investigation on Oxide TrappingKonferenzbeitrag Inproceedings2007
7Vitanov, S. ; Palankovski, V. ; Murad, S. ; Rödle, T. ; Quay, R. ; Selberherr, S. Hydrodynamic Modeling of AlGaN/GaN HEMTsKonferenzbeitrag Inproceedings2007
8Sverdlov, V. A. ; Karlowatz, G. ; Ungersboeck, E. ; Kosina, H. Influence of Uniaxial [110] Stress on the Silicon Conduction Band Structure: Stress Dependence of the Nonparabolicity ParameterKonferenzbeitrag Inproceedings2007
9Ceric, H. ; Nentchev, A. ; Langer, E. ; Selberherr, S. Intrinsic Stress Build-Up During Volmer-Weber Crystal GrowthKonferenzbeitrag Inproceedings2007
10Vasicek, M. ; Karner, M. ; Ungersboeck, E. ; Wagner, M. ; Kosina, H. ; Grasser, T. Modeling of Macroscopic Transport Parameters in Inversion LayersKonferenzbeitrag Inproceedings2007
11Nentchev, A. ; Selberherr, S. On the Magnetic Field Extraction for On-Chip Inductance CalculationKonferenzbeitrag Inproceedings2007
12Cervenka, Johann ; Ceric, Hajdin ; Ertl, Otmar ; Selberherr, Siegfried Three-Dimensional Sacrificial EtchingKonferenzbeitrag Inproceedings2007