Prefix title Titel (vorangestellt)
Mag.rer.nat. Dr.rer.nat.
Full name Familienname, Vorname
Czerny, Bernhard

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PreviewAuthors / EditorsTitleTypeIssue Date
1Czerny, Bernhard Wirebond reliability and accelerated mechanical testingPräsentation Presentation2019
2Czerny, Bernhard Wirebond reliability and accelerated mechanical testingPräsentation Presentation2019
3Czerny, Bernhard Wire bond reliability and accelerated mechanical testingPräsentation Presentation2019
4Gasser, Christoph ; Czerny, Bernhard ; Khatibi, Golta Versatile ultrasonic fatigue testing method with variable load ratio for small scaled samplesKonferenzbeitrag Inproceedings2019
5Khatibi, Golta ; Czerny, Bernhard ; Magnien, Julien ; Lederer, Martin ; Suhir, Ephraim ; Nicolics, Johann Towards Adequate Qualification Testing of Electronic Products: Review and ExtensionKonferenzbeitrag Inproceedings2014
6Liedtke, Magnus ; Khatibi, Golta ; Czerny, Bernhard ; Nicolics, Johann Thermomechanical Reliability Investigation of Insulated Gate Bipolar Transistor ModuleKonferenzbeitrag Inproceedings 2018
7Lederer, M. ; Czerny, B. ; Nagl, B. ; Trnka, A. ; Khatibi, G. ; Thoben, M. Simulation of stress concentrations in wire-bonds using a novel strain gradient theoryKonferenzbeitrag Inproceedings2013
8Czerny, Bernhard ; Mazloum Nejadari, Ali ; Khatibi, Golta Reliability Analysis of fine and thick wire bondsPräsentation Presentation2016
9Mazloum Nejadari, Ali ; Khatibi, Golta ; Lederer, Martin ; Czerny, Bernhard ; Nicolics, Johann ; Weiss, Laurenz Reliability analysis of Cu wire bonds in microelectronic packagesKonferenzbeitrag Inproceedings2016
10Czerny, Bernhard ; Khatibi, Golta ; Geißler, Ute ; von Ribbeck, Hans-Georg ; Döhler, Torsten ; Czerny, Bernhard ; Khatibi, Golta ; Geißler, Ute Loop formation effects on the lifetime of wire bonds for power electronicsKonferenzbeitrag Inproceedings2020
11Mazloum-Nejadari, A. ; Lederer, Martin ; Khatibi, Golta ; Czerny, Bernhard ; Weiss, L. ; Nicolics, Johann Investigation on the Lifetime of Copper Wire Bonds in Electronic Packages under Thermal and Mechanical Cyclic LoadingKonferenzbeitrag Inproceedings2018
12Czerny-2020-Microelectronics Reliability-vor.pdf.jpgCzerny, Bernhard ; Khatibi Damavandi, Golta Interface characterization of Cu Cu ball bonds by a fast shear fatigue methodArticle Artikel Nov-2020
13Khatibi, Golta ; Mazloum Nejadari, Ali ; Lederer, Martin ; Delshadmanesh, Mitra ; Czerny, Bernhard ; Hénaff, G. Fatigue life time modelling of Cu and Au fine wiresKonferenzbeitrag Inproceedings2018
14Czerny, Bernhard Development of an Accelerated Mechanical Fatigue Interconnect Testting MethodPräsentation Presentation2017
15Khatibi, Golta ; Betzwar Kotas, Agnieszka ; Czerny, Bernhard Degradation and mechanical fatigue in electronic componentsPräsentation Presentation2017
16Sedlmair, Josef ; Schmitz, Stefan ; Khatibi, Golta ; Czerny, Bernhard BAMFIT - Beschleunigte Lebensdauertests für DickdrahtbondsPräsentation Presentation2017
17Sedlmair, Josef ; Khatibi, Golta ; Czerny, Bernhard BAMFIT - Accelerated Lifetime Tests for Heavy Wire BondsPräsentation Presentation2017
18Czerny, Bernhard Accelerated Mechanical Fatigue Interconnect Testing Method for wire bonds in power modulesKonferenzbeitrag Inproceedings2017
19Khatibi, Golta ; Czerny, Bernhard ; Lassnig, Alice ; Lederer, Martin ; Magnien, Julien ; Nicolics, Johann ; Suhir, Ephraim A novel approach for evaluation of material interfaces in electronicsKonferenzbeitrag Inproceedings2016
20Khatibi, Golta ; Lederer, Martin ; Czerny, Bernhard ; Betzwar Kotas, Agnieszka ; Weiss, Brigitte A New Approach for Evaluation of Fatigue Life of Al Wire Bonds in Power ElectronicsKonferenzbeitrag Inproceedings2014

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