Name Card

Full name Familienname, Vorname
de Orio, Roberto Lacerda
 

Own Publications Eigene Publikationen

Results 1-12 of 12 (Search time: 0.001 seconds).

PreviewAuthor(s)TitleTypeIssue Date
1Ender, Johannes ; de Orio, Roberto Lacerda ; Fiorentini, Simone ; Selberherr, Siegfried ; Goes, Wolfgang ; Sverdlov, Viktor Reinforcement Learning to Reduce Failures in SOT-MRAM SwitchingKonferenzbeitrag Inproceedings 2021
2de Orio, Roberto Lacerda ; Ender, Johannes ; Fiorentini, Simone ; Goes, Wolfgang ; Selberherr, Siegfried ; Sverdlov, Viktor Reduced Current Spin-Orbit Torque Switching of a Perpendicularly Magnetized Free LayerKonferenzbeitrag Inproceedings 2020
3Fiorentini, Simone ; Ender, Johannes ; Selberherr, Siegfried ; de Orio, Roberto Lacerda ; Goes, Wolfgang ; Sverdlov, Viktor Comprehensive Modeling of Coupled Spin and Charge Transport through Magnetic Tunnel JunctionsKonferenzbeitrag Inproceedings 2020
4Fiorentini, Simone ; Ender, Johannes ; Selberherr, Siegfried ; de Orio, Roberto Lacerda ; Goes, Wolfgang ; Sverdlov, Viktor Comprehensive Modeling of Coupled Spin and Charge Transport through Magnetic Tunnel JunctionsKonferenzbeitrag Inproceedings 2020
5de Orio, Roberto Lacerda ; Ender, Johannes ; Fiorentini, Simone ; Goes, Wolfgang ; Selberherr, Siegfried ; Sverdlov, Viktor Reduced Current Spin-Orbit Torque Switching of a Perpendicularly Magnetized Free LayerKonferenzbeitrag Inproceedings 2020
6Filipovic, Lado ; de Orio, Roberto Lacerda Modeling the Influence of Grains and Material Interfaces on ElectromigrationKonferenzbeitrag Inproceedings2018
7Filipovic, Lado ; de Orio, Roberto Lacerda ; Selberherr, Siegfried Process and reliability of SF<inf>6</inf>/O<inf>2</inf> plasma etched copper TSVsKonferenzbeitrag Inproceedings2014
8Filipovic, Lado ; de Orio, Roberto Lacerda ; Selberherr, Siegfried Effects of sidewall scallops on the performance and reliability of filled copper and open tungsten TSVsKonferenzbeitrag Inproceedings2014
9de Orio, Roberto Lacerda ; Selberherr, Siegfried Formation and movement of voids in copper interconnect structuresKonferenzbeitrag Inproceedings 2012
10Ceric, Hajdin ; de Orio, Roberto Lacerda ; Selberherr, Siegfried Interconnect Reliability Dependence on Fast Diffusivity PathsArtikel Article2012
11Ceric, Hajdin ; de Orio, Roberto Lacerda ; Cervenka, Johann ; Selberherr, Siegfried Copper Microstructure Impact on Evolution of Electromigration Induced VoidsKonferenzbeitrag Inproceedings2009
12de Orio, Roberto Lacerda ; Ceric, Hajdin ; Cervenka, Johann ; Selberherr, Siegfried The Effect of Copper Grain Size Statistics on the Electromigration Lifetime DistributionKonferenzbeitrag Inproceedings2009