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de Orio, R. L.
 

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1Ceric, H. ; de Orio, R. L. ; Selberherr, S. Electromigration Degradation of Gold Interconnects: A Statistical StudyKonferenzbeitrag Inproceedings 2022
2Ceric, H. ; Selberherr, S. ; Zahedmanesh, H. ; de Orio, R. L. ; Croes, K. Review - Modeling Methods for Analysis of Electromigration Degradation in Nano-InterconnectsArtikel Article 2021
3de Orio, R. L. ; Ender, J. ; Fiorentini, S. ; Goes, W. ; Selberherr, S. ; Sverdlov, V. Numerical Analysis of Deterministic Switching of a Perpendicularly Magnetized Spin-Orbit Torque Memory CellArtikel Article 2021
4Fiorentini, S. ; de Orio, R. L. ; Selberherr, S. ; Ender, J. ; Goes, W. ; Sverdlov, V. Analysis of Switching Under Fixed Voltage and Fixed Current in Perpendicular STT-MRAMArtikel Article 2020
5de Orio, R. L. ; Gousseau, S. ; Moreau, S. ; Cerice, H. ; Selberherr, S. ; Farcy, A. ; Bay, F. ; Inal, K. ; Montmitonnet, P. On the material depletion rate due to electromigration in a copper TSV structureKonferenzbeitrag Inproceedings2014
6Zisser, W. H. ; Ceric, H. ; de Orio, R. L. ; Selberherr, S. Electromigration induced stress in open TSVsKonferenzbeitrag Inproceedings2013
7Ceric, H. ; Singulani, A. Pires ; de Orio, R. L. ; Selberherr, S. Electromigration enhanced growth of intermetallic compound in solder bumpsKonferenzbeitrag Inproceedings2013
8Ceric, H. ; de Orio, R. L. ; Selberherr, S. Analysis of solder bump electromigration reliabilityKonferenzbeitrag Inproceedings2013
9de Orio, R. L. ; Ceric, H. ; Selberherr, S. Influence of temperature on the standard deviation of electromigration lifetimesKonferenzbeitrag Inproceedings2013
10Ceric, H. ; Singulani, A. Pires ; de Orio, R. L. ; Selberherr, S. Impact of intermetallic compound on solder bump electromigration reliabilityKonferenzbeitrag Inproceedings2013
11Zisser, W. H. ; Ceric, H. ; de Orio, R. L. ; Selberherr, S. Electromigration analyses of open TSVsKonferenzbeitrag Inproceedings2013
12de Orio, R. L. ; Ceric, H. ; Selberherr, Siegfried Analysis of Resistance Change Development Due to Voiding in Copper Interconnects Ended by A Through Silicon ViaKonferenzbeitrag Inproceedings 2012
13Ceric, H. ; de Orio, R. L. ; Selberherr, S. Integration of atomistic and continuum-level electromigration modelsKonferenzbeitrag Inproceedings2011
14de Orio, R. L. ; Selberherr, S. Compact modeling of interconnect reliabilityKonferenzbeitrag Inproceedings2011
15de Orio, R. L. ; Ceric, H. ; Selberherr, S. A compact model for early electromigration lifetime estimationKonferenzbeitrag Inproceedings2011
16Ceric, H. ; de Orio, R. L. ; Schanovsky, F. ; Zisser, W. H. ; Selberherr, S. Multilevel simulation for the investigation of fast diffusivity pathsKonferenzbeitrag Inproceedings2011
17Ceric, H. ; de Orio, R. L. ; Selberherr, S. Impact of parameter variability on electromigration lifetime distributionKonferenzbeitrag Inproceedings2010