Full name Familienname, Vorname
Claes, D.
 

Results 1-3 of 3 (Search time: 0.001 seconds).

PreviewAuthor(s)TitleTypeIssue Date
1Franco, J. ; Arimura, H. ; de Marneffe, J.-F. ; Vandooren, A. ; Ragnarsson, L.-A ; Wu, Z. ; Claes, D. ; Litta, E. Dentoni ; Horiguchi, N. ; Croes, K. ; Linten, D. ; Grasser, T. ; Kaczer, B. Novel low thermal budget gate stack solutions for BTI reliability in future Logic Device technologies : Invited paperKonferenzbeitrag Inproceedings2021
2Michl, J. ; Grill, A. ; Claes, D. ; Rzepa, G. ; Kaczer, B. ; Linten, D. ; Radu, I. ; Grasser, T. ; Waltl, M. Quantum Mechanical Charge Trap Modeling to Explain BTI at Cryogenic TemperaturesKonferenzbeitrag Inproceedings 2020
3Franco, J. ; Wu, Z. ; Rzepa, G. ; Vandooren, A. ; Arimura, H. ; Claes, D. ; Horiguchi, N. ; Collaert, N. ; Linten, D. ; Grasser, T. ; Kaczer, B. Low Thermal Budget Dual-Dipole Gate Stacks Engineered for Sufficient BTI Reliability in Novel Integration SchemesKonferenzbeitrag Inproceedings 2019