Filipovic, Lado

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Filipovic, Lado
 
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1Filipovic, Lado ; Selberherr, Siegfried Stress in Three-Dimensionally Integrated Sensor SystemsKonferenzbeitrag Inproceedings2015
2Filipovic, Lado ; Selberherr, Siegfried Kinetics of Droplet Motion During Spray PyrolysisKonferenzbeitrag Inproceedings2015
3Roger, Frederic ; Singulani, Anderson ; Carniello, Sara ; Filipovic, Lado ; Selberherr, Siegfried Global statistical methodology for the analysis of equipment parameter effects on TSV formationKonferenzbeitrag Inproceedings2015
4Filipovic, Lado ; Selberherr, Siegfried Processing of integrated gas sensor devicesKonferenzbeitrag Inproceedings 2015
5Filipovic, Lado ; Singulani, Anderson P. ; Roger, Frederic ; Carniello, Sara ; Selberherr, Siegfried Intrinsic Stress Analysis of Tungsten-Lined Open TSVsKonferenzbeitrag Inproceedings2015
6Filipovic, Lado ; Selberherr, Siegfried Stress Considerations in Thin Films for CMOS-Integrated Gas SensorsKonferenzbeitrag Inproceedings 2015
7Filipovic, Lado ; Selberherr, Siegfried Performance and Stress Analysis of Metal Oxide Films for CMOS-Integrated Gas SensorsArtikel Article 2015
8Baer, E. ; Evanschitzky, P. ; Lorenz, J. ; Roger, F. ; Minixhofer, R. ; Filipovic, L. ; de Orio, R.L. ; Selberherr, S. Coupled Simulation to Determine the Impact of Across Wafer Variations in Oxide PECVD on Electrical and Reliability Parameters of Through-Silicon ViasArtikel Article 2015
9Filipovic, Lado ; Singulani, Anderson Pires ; Roger, Frederic ; Carniello, Sara ; Selberherr, Siegfried Intrinsic Stress Analysis of Tungsten-Lined Open TSVsArtikel Article 2015
10Filipovic, Lado ; Selberherr, Siegfried Stress Considerations in Thin Films for CMOS-Integrated Gas SensorsBuchbeitrag Book Contribution 2015
11Filipovic, Lado ; Selberherr, Siegfried ; Mutinati, Giorgio C. ; Brunet, Elise ; Steinhauer, Stephan ; Köck, Anton ; Teva, Jordi ; Kraft, Jochen ; Siegert, Jörg ; Schrank, Franz Methods of simulating thin film deposition using spray pyrolysis techniquesArtikel Article 1-Apr-2014
12Filipovic, Lado ; Selberherr, Siegfried About Processes and Performance of Integrated Gas Sensor ComponentsKonferenzbeitrag Inproceedings2014
13Filipovic, Lado ; Selberherr, Siegfried Stress Considerations for System-on-Chip Gas Sensor Integration in CMOS TechnologyKonferenzbeitrag Inproceedings2014
14Filipovic, Lado ; de Orio, Roberto Lacerda ; Selberherr, Siegfried Process and reliability of SF<inf>6</inf>/O<inf>2</inf> plasma etched copper TSVsKonferenzbeitrag Inproceedings2014
15Baer, Eberhard ; Evanschitzky, P. ; Lorenz, J. ; Roger, Frederic ; Minixhofer, R. ; Filipovic, Lado ; Orio, Roberto ; Selberherr, Siegfried Coupled Simulation to Determine Across Wafer Variations for Electrical and Reliability Parameters of Through-Silicon VIAsKonferenzbeitrag Inproceedings 2014
16Filipovic, Lado ; Orio, Roberto ; Selberherr, Siegfried Process and Performance of Copper TSVsKonferenzbeitrag Inproceedings 2014
17Filipovic, Lado ; Selberherr, Siegfried Spray pyrolysis deposition for gas sensor integration in the backend of standard CMOS processesKonferenzbeitrag Inproceedings 2014
18Filipovic, Lado ; Selberherr, Siegfried The Effects of Etching and Deposition on the Performance and Stress Evolution of Open Through Silicon ViasKonferenzbeitrag Inproceedings 2014
19Filipovic, L. ; de Orio, R.L. ; Selberherr, S. ; Singulani, A. ; Roger, F. ; Minixhofer, R. Effects of sidewall scallops on open tungsten TSVsKonferenzbeitrag Inproceedings 2014
20Filipovic, Lado ; de Orio, Roberto Lacerda ; Selberherr, Siegfried Effects of sidewall scallops on the performance and reliability of filled copper and open tungsten TSVsKonferenzbeitrag Inproceedings2014