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Zisser, Wolfhard
 
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1Filipovic, L. ; de Orio, R.L. ; Zisser, W.H. ; Selberherr, S. Modeling electromigration in nanoscaled copper interconnectsKonferenzbeitrag Inproceedings2017
2Ullmann, Bianka ; Grill, Alexander ; Manstetten, Paul ; Jech, Markus ; Kampl, Markus ; Zisser, Wolfhard ; Filipovic, Lado ; Thesberg, Michael ; Rudolf, Florian ; Windbacher, Thomas ; Cervenka, Johann ; Katterbauer, Manfred ; Weinbub, Josef Ihr Smartphone - ein Supercomputer vor 20 Jahren. Ein Einblick in die Mikro- und NanoelektronikPräsentation Presentation2016
3Papaleo, Santo ; Zisser, Wolfhard H. ; Singulani, Anderson P. ; Ceric, Hajdin ; Selberherr, Siegfried Stress Evolution During Nanoindentation in Open TSVsArtikel Article 2016
4Zisser Wolfhard H - 2016 - Electromigration in interconnect structures.pdf.jpgZisser, Wolfhard H. Electromigration in interconnect structuresThesis Hochschulschrift 2016
5Rovitto, M. ; Zisser, W. H. ; Ceric, H. ; Grasser, T. Electromigration modelling of void nucleation in open Cu-TSVsKonferenzbeitrag Inproceedings2015
6Papaleo, Santo ; Zisser, Wolfhard ; Ceric, Hajdin Effects of the Initial Stress at the Bottom of Open TSVsKonferenzbeitrag Inproceedings2015
7Rovitto, Marco ; Zisser, Wolfhard ; Ceric, Hajdin Analysis of Electromigration Void Nucleation Failure Time in Open Copper TSVsKonferenzbeitrag Inproceedings2015
8Papaleo, S. ; Zisser, W. H. ; Ceric, H. Factors that influence delamination at the bottom of open TSVsKonferenzbeitrag Inproceedings2015
9Papaleo, Santo ; Zisser, Wolfhard ; Singulani, Anderson P. ; Ceric, Hajdin ; Selberherr, Siegfried Stress Evolution During the Nanoindentation in Open TSVsKonferenzbeitrag Inproceedings2014
10Ceric, Hajdin ; Zisser, Wolfhard ; Selberherr, Siegfried Quantum Mechanical Calculations of Electromigration CharacteristicsKonferenzbeitrag Inproceedings2014
11Zisser, Wolfhard ; Ceric, Hajdin ; Selberherr, Siegfried Void Evolution in Open TSVsKonferenzbeitrag Inproceedings2014
12Zisser, Wolfhard ; Ceric, Hajdin ; Selberherr, Siegfried Stress Development and Void Evolution in Open TSVsKonferenzbeitrag Inproceedings2014
13Zisser, Wolfhard ; Ceric, Hajdin ; Weinbub, Josef ; Selberherr, Siegfried Electromigration Reliability of Open TSV StructuresKonferenzbeitrag Inproceedings2014
14Papaleo, Santo ; Zisser, Wolfhard ; Singulani, Anderson P. ; Ceric, Hajdin ; Selberherr, Siegfried Stress Analysis in Open TSVs after NanoindentationKonferenzbeitrag Inproceedings2014
15Zisser, Wolfhard H. ; Ceric, Hajdin ; Weinbub, Josef ; Selberherr, Siegfried Electromigration reliability of open TSV structuresKonferenzbeitrag Inproceedings2014
16Ceric, Hajdin ; Orio, Roberto ; Zisser, Wolfhard ; Selberherr, Siegfried Microstructural Impact on Electromigration: A TCAD StudyArtikel Article2014
17Zisser, W.H. ; Ceric, H. ; Weinbub, J. ; Selberherr, S. Electromigration Reliability of Open TSV StructuresArtikel Article2014
18Zisser, W. H. ; Ceric, H. ; Weinbub, J. ; Selberherr, S. Electromigration induced resistance increase in open TSVsKonferenzbeitrag Inproceedings2014
19Ceric, H. ; Zisser, W. H. ; Rovitto, M. ; Selberherr, S. Electromigration in solder bumps: A mean-time-to-failure TCAD studyKonferenzbeitrag Inproceedings2014
20Zisser, W. H. ; Ceric, H. ; de Orio, R. L. ; Selberherr, S. Electromigration induced stress in open TSVsKonferenzbeitrag Inproceedings2013