Erstellung eines Konzepts für ein technisches Prüfverfahren in der Hochleistungs- Elektronikindustrie

Abstract

Hightech Unternehmen müssen höchste Ansprüche an Qualität erfüllen. Insbesondere im Umfeld elektronischer Baugruppen mit weit über 1600 Einzelteilen muss sorgfältiges Qualitäts- und Prozessmanagement betrieben werden, damit diese im Endprodukt wie geplant ihren Dienst verrichten. Es ist zeit- und kostentechnisch erforderlich, diese Bauteile vor der weiteren Verarbeitung einem geeigneten Prüfprozess zu unterziehen, um defekte Elemente möglichst früh zu erkennen. Ziel der vorliegenden Arbeit ist die Prozesserstellung und -analyse dieser genannten Prüfprozesse. Die bestehenden Prüfprozesse werden zunächst identifiziert und abgegrenzt. Im Anschluss werden Produkt- und Prozessverbesserungsmöglichkeiten mit Hilfe der sieben Qualitätswerkzeuge sowie RCCA und FMEA Analysen von defekten Electronics Boxen erarbeitet. Die wichtigsten Faktoren des Prüfprozesses werden im Rahmen einer SWOT Analyse bewertet, und Stärken, Schwächen und Möglichkeiten identifiziert. Für die Erstellung des Soll-Konzepts werden ebenfalls ausgewählte Methoden der MIL- und RTCA Normen betrachtet, welche Ideen und Anregungen für die Gestaltung und Verbesserung des Prüfprozesses liefern. Aufgrund dieser Prozess- und Fehleranalysen werden Maßnahmen empfohlen, um die häufigsten Fehlerquellen in Zukunft zu vermeiden und den Prüfprozess nachhaltig zu verbessern. Bei der Abnahme des Soll-Konzepts wurde entschieden, dass ein Teil dieser Maßnahmen sofort umzusetzen ist. So wurde der neue Vibrationstest in Form einer standardisierten Prozessbeschreibung dokumentiert, zur Implementierung in das vorhandene Prozessmodell vorbereitet und die vorhandene Fehlerdatenbank um die in dieser Arbeit vorgeschlagenen Verbesserungen ergänzt und freigegeben.

Tech companies must meet the highest standards of quality. In the field of electronic components with far more than 1600 items, diligent quality and process management is necessary, so that this items perform reliable in the final product. Considering time and costs it is required to test these components during an appropriate test process. The goal of this thesis is the development and analysis of such a test procedure. The existing test processes are first identified and demarcated. Then product and process improvements using the seven quality tools and RCCA and FMEA analysis of defective electronics boxes are developed. The most important factors of the testing processes are assessed in the context of a SWOT analysis, and strengths, weaknesses and opportunities are identified. For the development of the concept, selected methods of MIL and RTCA standards are considered, which provide ideas and suggestions for the design and improvement of the testing processes. Due to the process and error analysis, actions are recommended to avoid the most common mistakes and to sustainably improve the processes. With the acceptance of the concept, it was decided that some of these actions should be implemented immediately. Therefore the new vibration test has been documented in the form of a standardized process description, prepared for implementation in the existing process model and the existing defect database has been modified with the actions, suggested in this thesis.