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<div class="csl-entry">Holzer, S., Hollauer, C., Ceric, H., Wagner, S., Langer, E., Grasser, T., & Selberherr, S. (2005). Transient Electro-Thermal Investigations of Interconnect Structures Exposed to Mechanical Stress. In J. Lopez, F. V. Fernandez, J. M. Lopez-Villegas, & J. M. de la Rosa (Eds.), <i>VLSI Circuits and Systems II</i> (pp. 380–387). SPIE. https://doi.org/10.1117/12.608414</div>
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http://hdl.handle.net/20.500.12708/174299
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dc.title
Transient Electro-Thermal Investigations of Interconnect Structures Exposed to Mechanical Stress
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Konferenzbeitrag
de
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Inproceedings
en
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VLSI Circuits and Systems II
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dc.contributor.editoraffiliation
Seton Hall University
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380
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387
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Full-Paper Contribution
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VLSI Circuits and Systems II
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5837
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SPIE
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C6
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Modelling and Simulation
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Computational Materials Science
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50
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50
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E360 - Institut für Mikroelektronik
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tuw.publisher.doi
10.1117/12.608414
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8
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tuw.editor.orcid
0000-0003-4662-7928
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MICROTECHNOLOGIES FOR THE NEW MILLENNIUM 2005
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tuw.event.startdate
09-05-2005
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tuw.event.enddate
11-05-2005
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tuw.event.online
On Site
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Event for scientific audience
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Sevilla
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Holzer, Stefan
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Elektrotechnik, Elektronik, Informationstechnik
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2020
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E350
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Publications
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crisitem.author.dept
E360 - Institut für Mikroelektronik
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crisitem.author.dept
E360 - Institut für Mikroelektronik
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E360-01 - Forschungsbereich Mikroelektronik
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E360 - Institut für Mikroelektronik
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0000-0002-5583-6177
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E350 - Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
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