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<div class="csl-entry">Musiejovsky, L. (2001). <i>Simulationsmethoden zur Untersuchung von thermischen Problemen im Packaging elektronischer Bauelemente</i> [Dissertation, Technische Universität Wien]. reposiTUm. http://hdl.handle.net/20.500.12708/179609</div>
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http://hdl.handle.net/20.500.12708/179609
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dc.language
Deutsch
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de
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dc.subject
Halbleiterbauelement
de
dc.subject
Erwärmung
de
dc.subject
Temperaturverteilung
de
dc.subject
Computersimulation
de
dc.title
Simulationsmethoden zur Untersuchung von thermischen Problemen im Packaging elektronischer Bauelemente
de
dc.type
Thesis
en
dc.type
Hochschulschrift
de
dc.contributor.affiliation
TU Wien, Österreich
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tuw.thesisinformation
Technische Universität Wien
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tuw.publication.orgunit
E366 - Institut für Industrielle Elektronik und Materialwissenschaft
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dc.type.qualificationlevel
Doctoral
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dc.identifier.libraryid
AC03342729
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dc.description.numberOfPages
153
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dc.thesistype
Dissertation
de
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Dissertation
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staff
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Publications
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item.fulltext
no Fulltext
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http://purl.org/coar/resource_type/c_18cf
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Thesis
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Hochschulschrift
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de
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crisitem.author.dept
E366 - Institut für Sensor- und Aktuatorsysteme
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crisitem.author.parentorg
E350 - Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
