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<div class="csl-entry">Hempel, A. (2002). <i>Verhalten von Holzdruckverbindungen unter Temperaturbeanspruchung</i> [Diploma Thesis, Technische Universität Wien]. reposiTUm. http://hdl.handle.net/20.500.12708/185188</div>
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dc.identifier.uri
http://hdl.handle.net/20.500.12708/185188
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dc.description
Zsfassung in engl. Sprache
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dc.language
Deutsch
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dc.language.iso
de
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dc.title
Verhalten von Holzdruckverbindungen unter Temperaturbeanspruchung
de
dc.type
Thesis
en
dc.type
Hochschulschrift
de
dc.contributor.affiliation
TU Wien, Österreich
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tuw.thesisinformation
Technische Universität Wien
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dc.contributor.assistant
Bruckner, Heinrich
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tuw.publication.orgunit
E206 - Institut für Baustofflehre, Bauphysik und Brandschutz
