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dc.contributor.author
Filipovic, Lado
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dc.contributor.author
Bamer, Balazs
-
dc.contributor.author
Leroch, Sabine
-
dc.contributor.author
Reiter, Tobias
-
dc.contributor.author
Stella, Robert
-
dc.contributor.author
Hoessinger, Andreas
-
dc.date.accessioned
2025-02-13T21:22:43Z
-
dc.date.available
2025-02-13T21:22:43Z
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dc.date.issued
2024
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dc.identifier.citation
<div class="csl-bib-body"> <div class="csl-entry">Filipovic, L., Bamer, B., Leroch, S., Reiter, T., Stella, R., &#38; Hoessinger, A. (2024). Multi-Scale Process TCAD for Advanced Semiconductor Fabrication. In <i>MESS24: Microelectronic Systems Symposium</i> (pp. 37–37). http://hdl.handle.net/20.500.12708/212137</div> </div>
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dc.identifier.uri
http://hdl.handle.net/20.500.12708/212137
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dc.description.sponsorship
Christian Doppler Forschungsgesells
-
dc.language.iso
en
-
dc.subject
Semiconductor fabrication
en
dc.subject
Multi-scale process TCAD
en
dc.title
Multi-Scale Process TCAD for Advanced Semiconductor Fabrication
en
dc.type
Inproceedings
en
dc.type
Konferenzbeitrag
de
dc.contributor.affiliation
TU Wien, Austria
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dc.contributor.affiliation
Silvaco (United Kingdom), United Kingdom of Great Britain and Northern Ireland (the)
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978-3-903249-24-0
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37
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37
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dc.type.category
Abstract Book Contribution
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tuw.booktitle
MESS24: Microelectronic Systems Symposium
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tuw.container.volume
112
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tuw.project.title
Multi-Scale-Prozessmodellierung von Halbleiter-Bauelemente und -Sensoren
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Vienna Scientific Cluster
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Modeling and Simulation
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E360-01 - Forschungsbereich Mikroelektronik
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tuw.publication.orgunit
E056-04 - Fachbereich TU-DX: Towards Applications of 2D Materials
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1
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tuw.author.orcid
0000-0002-0751-7462
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tuw.author.orcid
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tuw.author.orcid
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MESS24: Microelectronic Systems Symposium
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06-06-2024
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tuw.event.enddate
07-06-2024
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Event for scientific audience
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Vienna
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AT
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Filipovic, Lado
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Elektrotechnik, Elektronik, Informationstechnik
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Publications
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no Fulltext
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TU Wien
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0000-0003-1687-5058
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E350 - Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
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