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<div class="csl-entry">Kuttelwascher, P. (2025). <i>Solubility limits of Cu, Ag, and Ni in physical vapor deposited TiN thin films</i> [Diploma Thesis, Technische Universität Wien]. reposiTUm. https://doi.org/10.34726/hss.2025.132496</div>
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https://doi.org/10.34726/hss.2025.132496
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http://hdl.handle.net/20.500.12708/217705
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English
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http://rightsstatements.org/vocab/InC/1.0/
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dc.subject
PVD Ti-X-N
de
dc.subject
Löslichkeitsgrenzen
de
dc.subject
PVD Ti-X-N
en
dc.subject
solubility limits
en
dc.title
Solubility limits of Cu, Ag, and Ni in physical vapor deposited TiN thin films
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dc.type
Thesis
en
dc.type
Hochschulschrift
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In Copyright
en
dc.rights.license
Urheberrechtsschutz
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dc.identifier.doi
10.34726/hss.2025.132496
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dc.contributor.affiliation
TU Wien, Österreich
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dc.rights.holder
Philip Kuttelwascher
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dc.publisher.place
Wien
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tuw.version
vor
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tuw.thesisinformation
Technische Universität Wien
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tuw.publication.orgunit
E308 - Institut für Werkstoffwissenschaft und Werkstofftechnologie
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dc.type.qualificationlevel
Diploma
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dc.identifier.libraryid
AC17598844
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dc.description.numberOfPages
66
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dc.thesistype
Diplomarbeit
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Diploma Thesis
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In Copyright
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Urheberrechtsschutz
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tuw.advisor.orcid
0000-0002-8108-1185
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Open Access
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http://purl.org/coar/resource_type/c_bdcc
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with Fulltext
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Publications
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embargo_20270731
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master thesis
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crisitem.author.dept
E911 - Arbeitskreis für Gleichbehandlungsfragen
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crisitem.author.parentorg
E910 - Interessensvertretungen und Einrichtungen mit besonderen Aufgaben
