<div class="csl-bib-body">
<div class="csl-entry">Dillinger, F. (2020). <i>Process development of thermal sintering processes for printable Cu pastes on semiconductor wafers</i> [Diploma Thesis, Technische Universität Wien]. reposiTUm. http://hdl.handle.net/20.500.12708/78630</div>
</div>
-
dc.identifier.uri
http://hdl.handle.net/20.500.12708/78630
-
dc.description
Abweichender Titel nach Übersetzung der Verfasserin/des Verfassers
-
dc.format
xi, 77 Seiten
-
dc.language
English
-
dc.language.iso
en
-
dc.subject
Sintern
de
dc.subject
Cu-Pasten
de
dc.subject
Si-Wafer
de
dc.subject
sinering
en
dc.subject
copper pastes
en
dc.subject
Si-wafers
en
dc.title
Process development of thermal sintering processes for printable Cu pastes on semiconductor wafers
en
dc.title.alternative
Prozessentwicklung von thermischen Sinterprozessen für printbare Cu-Pasten auf Halbleiterwafer
de
dc.type
Thesis
en
dc.type
Hochschulschrift
de
dc.contributor.affiliation
TU Wien, Österreich
-
dc.publisher.place
Wien
-
tuw.thesisinformation
Technische Universität Wien
-
tuw.publication.orgunit
E164 - Institut für Chemische Technologien und Analytik
