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<div class="csl-entry">Michl, J. D. (2022). <i>Charge trapping and variability in CMOS technologies at cryogenic temperatures</i> [Dissertation, Technische Universität Wien]. reposiTUm. https://doi.org/10.34726/hss.2022.105545</div>
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https://doi.org/10.34726/hss.2022.105545
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http://hdl.handle.net/20.500.12708/80328
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dc.description
Abweichender Titel nach Übersetzung der Verfasserin/des Verfassers
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dc.description.abstract
CMOS-Transistoren, die bei Tieftemperaturen betrieben werden, finden Anwendung in vielen Gebieten, wie der Quanteninformatik, wo die Steuerungselektronik für Qubits auf 4 K gekühlt wird, oder als Host-Technologie für eine monolithische Integration mit den Qubits. Auch für Hochleistungsrechner könnte ein Betrieb der CMOS-Logik bei Tieftemperaturen effizient sein. Alle diese Anwendungen basieren auf den temperaturabhängigen Transistoreigenschaften, welche eine Optimierung des Designs für den Betrieb bei Tieftemperaturen erlauben. Mit dem Betrieb der CMOS-Logik bei Tieftemperaturen entstehen neue Herausforderungen für Zuverlässigkeitsingenieur*innen. So sind Anwendungen im Zusammenhang mit Quantencomputern sehr empfindlich auf Rauschen, welches durch das Einfangen und Emittieren von Ladungen entsteht, und zu Dekohärenz der Qubits führen kann. Darüber hinaus lassen optimierte Designs wenig Spielraum für Variabilität zwischen den einzelnen Transistoren und für Schwellspannungsverschiebungen. Die Rolle von Defekten im Oxid und an der Oberfläche zwischen Oxid und Substrat wurde in den letzten Jahrzehnten intensiv erforscht. Diese Defekte können Ladungsträger einfangen und emittieren, was zu einer Änderung in der Elektrostatik des Transistors führt und letztendlich die Zuverlässigkeit der Bauteile negativ beeinflusst. Diese Kinetik kann mit dem Nichtstrahlende-Multiphononen-Modell (engl. nonradiative multiphonon, NMP) beschrieben werden. Da das vollständige NMP-Modell sehr rechenintensiv ist, wird in dieser Arbeit eine effiziente Näherung präsentiert, welche in den Zuverlässigkeitssimulator Comphy implementiert wurde. Das ermöglicht die Berechnung des Einflusses von tausenden Defekten auf die Schwellspannung und einen Vergleich mit experimentellen Daten. Zu diesem Zweck wurde die Spannungs-Temperatur-Instabilität (engl. bias-temperature-instability) zwischen 4 K und Raumtemperatur mit verschiedenen CMOS-Technologien gemessen. Das Degradationsverhalten wurde anschließend modelliert und mögliche Defektkandidaten wurden identifiziert. Während in Transistoren mit großen Geometrien tausende von Defekten gleichzeitig aktiv sind, erlauben skalierte Transistoren die Untersuchung von Eigenschaften einzelner Defekte. In dieser Arbeit werden dazu Messungen mit der zeitabhängigen Defektspektroskopie (engl. time-dependent defect spectroscopy) und von Telegraphenrauschen (engl. random telegraph noise) präsentiert. Diese Messungen zeigen, dass Defekte selbst bei Tieftemperaturen noch Ladungsträger einfangen und emittieren. Die zugehörigen Raten werden temperaturunabhängig, was durch Tunneln zwischen atomistischen Konfigurationen (engl. nuclear tunneling) erklärt werden kann. Einzelne Bauteile bieten die Möglichkeit, physikalische Defektmechanismen zu untersuchen. Um eine Technologie vollständig charakterisieren zu können, ist auch eine Untersuchung der Variabilität der Bauteileigenschaften notwendig. Dazu wurden SmartArrays verwendet, die es erlauben, tausende von Transistoren digital anzusteuern. Das ermöglicht die Untersuchung der Verteilung von Transistoreigenschaften und deren Temperaturabhängigkeit. Die Variabilität wichtiger Parameter nimmt bei 4 K zu. Das kann mit Hilfe von resonantem Tunneln erklärt werden, welches bei Tieftemperaturen auftritt.
de
dc.description.abstract
CMOS technology operated at cryogenic temperatures is essential in various fields such as quantum computing (QC), where it serves as a classical control interface for qubits operating in the mK-regime, as host technology enabling a monolithic integration of qubits, or in high-performance computing (HPC) applications. For all these applications, the changing device properties towards cryogenic temperatures must be taken into account in circuit designs. Additionally, potential design optimizations which allow an operation using a very low supply voltage at cryogenic temperatures can be achieved. This is in particular of high interest for QC and HPC to reduce the energy consumption and increase operational frequency. However, the development of robust applications in this field is very challenging for reliability engineers, because their stable operation is very sensitive to drifts of the threshold voltage due to aging and to variability issues. Furthermore, in all applications related to quantum computing, noise originating from charge trapping is very critical, because it can decrease the fidelity of the qubits. Over the past decades, a deep understanding of the role of defects in the oxide and at the interface between the oxide and substrate has been developed. Such defects can capture and emit a charge which leads to a change in the device electrostatics and are thus responsible for various reliability issues. The charge trapping kinetics can be approximated with the nonradiative multiphonon (NMP) model, which successfully describes the trapping kinetics even at cryogenic temperatures. Since solving the model in its full complexity is computationally expensive, an efficient model has been developed to allow the computation of charge transition rates of thousands of defects and has been implemented in the reliability simulator Comphy. This allows to calculate the cumulative response of many defects and enables a comparison of theoretical trap parameters with measurement data. To this end, bias temperature instability and random telegraph noise (RTN) measurements have been conducted between 4 K and room temperature on various technologies. The degradation behavior has been modeled, allowing the extraction of trap parameters and the identification of defect candidates responsible for altering the device electrostatics. On large-area devices thousands of such traps can be electrically active simultaneously and the superposition of their responses can be measured. In contrast to that, on scaled devices only few traps are active at the same time, which allows to access properties of single defects. Time-dependent defect spectroscopy and RTN studies which are covered in this work show that there is charge trapping even in the limit of cryogenic temperatures. Charge capture and emission rates become temperature independent towards 4 K which is a consequence of nuclear tunneling. This temperature independence of the trapping kinetics in the deep cryogenic regime has been modeled using the NMP model. While single devices allow to study the physical device degradation mechanisms in detail, a knowledge of the distribution of device performance parameters is essential to qualify a full technology. For this, the characterization of SmartArrays with thousands of devices which can be addressed digitally has been performed. This allows the study of the variability of time-zero parameters and its dependence on the temperature. An increasing variability of important device parameters towards 4 K can be shown and explained with the occurrence of resonant tunneling which gets more prominent at cryogenic temperatures.
en
dc.language
English
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dc.language.iso
en
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dc.rights.uri
http://rightsstatements.org/vocab/InC/1.0/
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dc.subject
Ladungseinfang
de
dc.subject
Variabilität
de
dc.subject
CMOS
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dc.subject
kryogene Temperaturen
de
dc.subject
Charge capture
en
dc.subject
variability
en
dc.subject
CMOS
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dc.subject
cryogenic temperatures
en
dc.title
Charge trapping and variability in CMOS technologies at cryogenic temperatures
en
dc.title.alternative
Ladungseinfang und Variabilität in CMOS Technologien bei kryogenen Temperaturen