Datensatz Zitierlink: 
http://hdl.handle.net/20.500.12708/190351
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Titel: 
Beschleunigte Prüfmethode für Lotverbindungen in der Elektronik
de
Zitat: 
Khatibi Damavandi, G., & Walter, T. (2023, September). Beschleunigte Prüfmethode für Lotverbindungen in der Elektronik. PLUS - Produktion von Leiterplatten und Systemen, 9, 1158–1170. http://hdl.handle.net/20.500.12708/190351
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Publikationstyp: 
Spezialbeitrag - Article in a Magazine
de
Sprache: 
Deutsch
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Autor_innen: 
Khatibi Damavandi, Golta 
Walter, Thomas 
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Organisations­einheit: 
E164-03-2 - Forschungsgruppe Mechanische Eigenschaften und Zuverlässigkeit 
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Zeitschrift/Magazin: 
PLUS - Produktion von Leiterplatten und Systemen 
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Datum (veröffentlicht): 
Sep-2023
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Umfang: 
13
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Keywords: 
solder joints; semiconductors; non destructive testing
en
Forschungs­schwerpunkte: 
Materials Characterization: 40%
Surfaces and Interfaces: 50%
Modeling and Simulation: 10%
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Wissenschafts­zweig: 
1040 - Chemie: 50%
1030 - Physik, Astronomie: 50%
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Enthalten in den Sammlungen:
Special Contribution

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aufgerufen am 15.12.2023

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