Forschungsgruppe Mechanische Eigenschaften und Zuverlässigkeit

Organization Name (de) Name der Organisation (de)
E164-03-2 - Forschungsgruppe Mechanische Eigenschaften und Zuverlässigkeit
 
Code Kennzahl
E164-03-2
 
Type of Organization Organisationstyp
Research Group
 
Parent OrgUnit Übergeordnete Organisation
Active Aktiv
 


Results 1-20 of 30 (Search time: 0.011 seconds).

PreviewAuthors / EditorsTitleTypeIssue Date
1Gasser, Christoph ; Czerny, Bernhard ; Khatibi, Golta Versatile ultrasonic fatigue testing method with variable load ratio for small scaled samplesKonferenzbeitrag Inproceedings2019
2Khatibi, Golta ; Czerny, Bernhard ; Magnien, Julien ; Lederer, Martin ; Suhir, Ephraim ; Nicolics, Johann Towards Adequate Qualification Testing of Electronic Products: Review and ExtensionKonferenzbeitrag Inproceedings2014
3Liedtke, Magnus ; Khatibi, Golta ; Czerny, Bernhard ; Nicolics, Johann Thermomechanical Reliability Investigation of Insulated Gate Bipolar Transistor ModuleKonferenzbeitrag Inproceedings 2018
4Goekdeniz, Zeynep ; Lederer, Martin ; Khatibi, Golta ; Nicolics, Johann Temperature Dependent Relaxation Behavior of Pressureless and Pressure Assisted Sintered SilverKonferenzbeitrag Inproceedings2021
5Goekdeniz, Zeynep ; Lederer, Martin ; Khatibi, Golta ; Nicolics, Johann Temperature Dependent Relaxation Behavior of Ag-Sintered Copper JointsKonferenzbeitrag Inproceedings2021
6Gökdeniz, Z.G. ; Khatibi, Golta ; Gierl-Mayer, Christian ; Steiger-Thirsfeld, Andreas ; Mündlein, Martin Temperature Dependent Physical Properties of Sintered Silver Layers for Power ElectronicsKonferenzbeitrag Inproceedings2020
7Gökdeniz, Z.G. ; Khatibi, Golta ; Walter, Thomas ; Nicolics, Johann Temperature Dependent Mechanical Properties of Sintered Silver-Copper JointsKonferenzbeitrag Inproceedings 2018
8Lederer, M. ; Czerny, B. ; Nagl, B. ; Trnka, A. ; Khatibi, G. ; Thoben, M. Simulation of stress concentrations in wire-bonds using a novel strain gradient theoryKonferenzbeitrag Inproceedings2013
9Suhir, E. ; Nicolics, J. ; Khatibi, G. ; Lederer, M. Semiconductor Film Grown on a Circular Substrate: Predictive Modeling of Lattice-Misfit StressesKonferenzbeitrag Inproceedings2016
10Lederer, M. ; Lassnig, A. ; Khatibi, G. ; Delshadmanesh, M. Reliability assessment of copper ball bonds by combination of simulation and accelerated mechanical testingKonferenzbeitrag Inproceedings2015
11Mazloum Nejadari, Ali ; Khatibi, Golta ; Lederer, Martin ; Czerny, Bernhard ; Nicolics, Johann ; Weiss, Laurenz Reliability analysis of Cu wire bonds in microelectronic packagesKonferenzbeitrag Inproceedings2016
12Lederer, Martin ; Khatibi, Golta On the relation between the energy of a distorted crystal lattice and the bending modulus of strain gradient elasticityKonferenzbeitrag Inproceedings2015
13Lederer, Martin ; Kotas, Agnieszka Betwar ; Khatibi, Golta ; Danninger, Herbert On crack propagation in homogeneous and composite materials under mixed mode loading conditionsKonferenzbeitrag Inproceedings2020
14Lederer, Martin Material Frame Indifferent Strain Gradient Elasticity: Theoretical formulation and mixed type Finite Element implementationKonferenzbeitrag Inproceedings2020
15Czerny, Bernhard ; Khatibi, Golta ; Geißler, Ute ; von Ribbeck, Hans-Georg ; Döhler, Torsten ; Czerny, Bernhard ; Khatibi, Golta ; Geißler, Ute Loop formation effects on the lifetime of wire bonds for power electronicsKonferenzbeitrag Inproceedings2020
16Khatibi, Golta ; Mazloum Nejadari, Ali ; Lederer, Martin ; Delshadmanesh, Mitra ; Czerny, Bernhard Lifetime modelling of Cu and Au fine wire bondsKonferenzbeitrag Inproceedings2018
17Mazloum-Nejadari, A. ; Lederer, Martin ; Khatibi, Golta ; Czerny, Bernhard ; Weiss, L. ; Nicolics, Johann Investigation on the Lifetime of Copper Wire Bonds in Electronic Packages under Thermal and Mechanical Cyclic LoadingKonferenzbeitrag Inproceedings2018
18Lederer, Martin ; Khatibi, Golta Investigation of the stress distribution around a mode 1 crack with a novel strain gradient theoryKonferenzbeitrag Inproceedings2015
19Aspalter, Anna ; Cerny, Angelika ; Goeschl, Michael ; Podesnik, Maximilian ; Khatibi, Golta ; Yakymovych, Andriy ; Plevachuk, Yuri Hybrid solder joints: morphology and shear strength of Sn–3.0Ag–0.5Cu solder joints by adding ceramic nanoparticles through flux dopingKonferenzbeitrag Inproceedings2020
20Gökdeniz, Z.G. ; Mündlein, Martin ; Khatibi, Golta ; Steiger-Thirsfeld, Andreas ; Nicolics, Johann Ermüdungsverhalten hoch-belasteter Ag-SinterverbindungenKonferenzbeitrag Inproceedings2020