Fehlerabschätzung für die energiedispersive Totalreflexions-Röntgenfluoreszenzanalyse des Kalibrierungselements Nickel an einer ATOMIKA 8030W Anlage

Abstract

Totalreflexions-Röntgenfluoreszenzanalyse (TXRF) hat sich zur Untersuchung von Kontaminationen auf Waferöberflächen in der Halbleitertechnik etabliert. Mittlerweile bieten eine Reihe von Anbietern verschiedene Geräte in diesem Bereich an. Eines dieser Geräte, eine ATOMIKA 8030W, steht im Atominstitut der Technischen Universität Wien. Um Aussagen über die Verlässlichkeit zu ihrer Quantifizierung machen zu können, ist die Kenntnis der Unsicherheit der Messergebnisse unerlässlich. Dadurch ist auch die Vergleichbarkeit von Ergebnissen verschiedener Labors untereinander einfacher. Zu diesem Zweck gibt es mittlerweile einige Anleitungen zur Angabe von Unsicherheiten, anhand derer für das Kalibrierungselement Ni eine Fehlerabschätzung gemacht und die wichtigsten Beiträge zur Unsicherheit aufgeschlüsselt wurde. Um eine direkte Verbindung mit dem SI-System herstellen zu können, wurden neue Standardreferenzmaterialien erworben, einerseits als Probe und andererseits als Kalibrierstandard. Die Probenvorbereitung wurde eingehend untersucht. Mit mechanischen Pipetten werden Probenlösungen durch Verdünnung mit dreifach destilliertem Wasser hergestellt und die Mengen durch Wägen mit einer Laborwaage verifiziert. Mit Kenntnis der Unsicherheit der Waage wurde die Präzision der Pipetten bei verschiedenen Ausgabevolumina berechnet. Die Genauigkeit der Waage wurde als kritischer Faktor bei der Probenherstellung identifiziert. Bei der Messung von Mehrelementstandards wurde eine systematische Abweichung der Messergebnisse entdeckt. Auch bei der Messung von reinen Ni-Proben trat dies auf. Mit den Ergebnissen dieser Messungen wurde ein Korrekturfaktor und dessen Unsicherheit berechnet. Durch wiederholte Messungen des Kalibrierungsstandards wurde bestimmt, wie die Messergebnisse der ATOMIKA 8030W unter Wiederholungsbedingungen schwanken. Daraus wurde eine Unsicherheit bestimmt, die über einen Faktor in die Quantifizierungsformel einfließt. Im Rahmen der Teilnahme an einem Projekt der European Integrated Activity of Excellence and Networking for Nanö and MicröElectronics Analysis (ANNA) wurden eigens hergestellte Proben von mehreren Labors, die TXRF betreiben, vermessen und die Ergebnisse untereinander verglichen. Dabei wurden die Ergebnisse mit anderen etablierten Methoden verifiziert. Die Ergebnisse zeigten deutliche Schwankungen, was die Bestimmung der Reproduzierbarkeit der Messmethode zu diesem Zeitpunkt unmöglich gemacht hat. Es zeigten sich jedoch deutlich der Einfluss der unterschiedlichen Messgeometrien, der Probenmorphologie und der Einfluss der Kalibrierung. Die TXRF arbeitet mit der Annahme, dass die Kalibrierfunktion linear ist. Es wurde eine Eichgerade gemessen und ein Bereich festgelegt in dem Linearität gegeben ist. Auch hier wurde der Einfluss der Probenform deutlich, die für höhere Konzentrationen offenbar nicht reproduzierbar ist. Abschließend wurde die angepasste Quantifizierungsformel bei der Auswertung zweier Multielementstandards getestet und die Größe des Einflusses der unterschiedlichen Fehlerbeiträge am Beispiel für Ni wurde bestimmt. Die Ergebnisse dieser Arbeit wurden veröffentlicht in: B. Beckhoff, A. Nutsch, R. Altmann, G. Borionetti, C. Pello, M. L. Polignano, D. Codegoni, S. Grasso, E. Cazzini, M. Bersani, P. Lazzeri, S. Gennaro, M. Kolbe, M. Müller, P. Kregsamer und F. Posch, "Highly sensitive detection of inorganic contamination", UCPSS 2008 Proceedings book: Solid state Phenomena 145-146 (2009), S. 101-104 C. Streli, P. Kregsamer, F. Posch und M. Fugger, äccreditation for wafer surface analysis with TXRF-, IAEA Report on Technical meeting on Quality assurance for Nuclear spectrometry techniques, G4-TM-36923, Vienna, 12.-16.10.2009 B. Beckhoff, A. Nutsch, R. Altmann, G. Borionetti, C. Pello, M. L. Polignano, D. Codegoni, S. Grasso, E. Cazzini, M. Bersani, S. Gennaro, M. Kolbe, M. Müller, P. Kregsamer und F. Posch, ässessing Various Analytical Techniques With Different Lateral Resolution By Investigating Spin-coated Inorganic Contamination On Si Surfaces-, ECS Trans 25(3), S. 311-323, (2009) proceedings of the ALtech conference, October, Vienna

Total reflection X-ray Fluorescence Analysis (TXRF) has established itself in the investigation of contaminations on wafer surfaces. By now a number of providers offer different systems in this area. One of these, an ATOMIKA 8030W is situated at the ATI (Institute of Atomic and Subatomic Physics). To gauge the reliability of its quantification the knowledge of the uncertainty of measuring results is vital. Additionally the comparison of results between different laboratories becomes easier. For this reason a number of manuals and guides on the expression of uncertainties have been written. With these an estimation of the uncertainty for the calibration element Ni should be made and the major contributing factors identified and analysed. In order to provide a direct connection to the SIünit system, new standard reference materials were purchased for the preparation of well-known samples and for calibration. Sample preparation was thoroughly investigated. For the mixing of sample solutions mechanical pipettes were used in the dilution process. The amounts of liquid were verified using a laboratory scale. Since the uncertainty of the scale was well-known the output volumes and their uncertainties were calculated. The accuracy of the laboratory scale was identified a major factor in the preparation of samples. During the measurement of multiple element solutions a systematic deviation of the results was discovered. Measurement of pure Ni-samples also showed this behaviour. With the results of these measurements a correction factor and its uncertainty to account for the bias was calculated. Repeated measurements of the calibration standard provided information on the repeatability of results of the ATOMIKA 8030W. To account for the uncertainty associated with the repeatability a factor was calculated to modify the quantification formula. The ATI took part in a joint project of the European Integrated Activity of Excellence and Networking for Nanö and MicröElectronics Analysis (ANNA). Well-known samples were measured by several laboratories employing TXRF methods and the results compared. The results were verified with other verified methods and showed significant deviations between the laboratories, which made it impossible at this time to determine the reproducibility of TXRF. The influence of different measurement geometries, sample morphology and calibration standards was shown. TXRF works on the assumption that the calibration function is linear. For verificä tion purposes the calibration function for Ni was measured and the linearity for a range of mass determined. In the higher mass range the influence of the shape of the sample was noticeable, which is not reproducible for solutions with higher concentrations. Finally the modified quantification formula was used to determine the uncertainty of the measurement results of two multielement standards and the influence of different uncertainty contributions was determined for Ni in these samples. The results of this work were published in: B. Beckhoff, A. Nutsch, R. Altmann, G. Borionetti, C. Pello, M. L. Polignano, D. Codegoni, S. Grasso, E. Cazzini, M. Bersani, P. Lazzeri, S. Gennaro, M. Kolbe, M. Müller, P. Kregsamer and F. Posch, "Highly sensitive detection of inorganic contamination", UCPSS 2008 Proceedings book: Solid state Phenomena 145-146 (2009), p. 101-104 C. Streli, P. Kregsamer, F. Posch and M. Fugger, äccreditation for wafer surface analysis with TXRF-, IAEA Report on Technical meeting on Quality assurance for Nuclear spectrometry techniques, G4-TM-36923, Vienna, 12.-16.10.2009 B. Beckhoff, A. Nutsch, R. Altmann, G. Borionetti, C. Pello, M. L. Polignano, D. Codegoni, S. Grasso, E. Cazzini, M. Bersani, S. Gennaro, M. Kolbe, M. Müller, P. Kregsamer and F. Posch, ässessing Various Analytical Techniques With Different Lateral Resolution By Investigating Spin-coated Inorganic Contamination On Si Surfaces-, ECS Trans 25(3), p. 311-323, (2009) proceedings of the ALtech conference, October, Vienna