Toggle navigation
reposiTUm
ÜBER REPOSITUM
HILFE
Anmelden
Aktuelles
Browsen nach
Publikationstypen
Organisationseinheiten
Forschende
Projekte
TU Wien Academic Press
Open-Access-Schriftenreihen
Hochschulschriften
Digitalisate
Erscheinungsjahr
Datensatz Zitierlink:
http://hdl.handle.net/20.500.12708/152896
-
Titel:
Mechanical Reliability of Lead-Free Solder Joints: Comparative Study of Sn3.5Ag versus SnSbAg Solder Alloy
-
Zitat:
Betzwar Kotas, A. M., Lederer, M., Khatibi Damavandi, G., Boczkal, G., & Perek-Nowak M. (2022).
Mechanical Reliability of Lead-Free Solder Joints: Comparative Study of Sn3.5Ag versus SnSbAg Solder Alloy
[Poster Presentation]. ISSE 2022, Austria.
-
Publikationstyp:
Vortrag - Poster-Präsentation
de
Sprache:
Englisch
-
Autor_innen:
Betzwar Kotas, Agnieszka Monika
Lederer, Martin
Khatibi Damavandi, Golta
Boczkal, Grzegorz
Perek-Nowak M.
-
Organisationseinheit:
E164-03-2 - Forschungsgruppe Mechanische Eigenschaften und Zuverlässigkeit
-
Datum (veröffentlicht):
2022
-
Veranstaltungsname:
ISSE 2022
-
Veranstaltungszeitraum:
11-Mai-2022 - 15-Mai-2022
-
Veranstaltungsort:
Österreich
-
Keywords:
Reliability of Semiconductor Devices; Electronic packaging
-
Forschungsschwerpunkte:
Materials Characterization: 30%
Sustainable Production and Technologies: 30%
Modeling and Simulation: 40%
-
Wissenschaftszweig:
1040 - Chemie: 20%
1030 - Physik, Astronomie: 20%
2020 - Elektrotechnik, Elektronik, Informationstechnik: 60%
-
Enthalten in den Sammlungen:
Presentation
Zur Langanzeige
Seiten Aufrufe
101
aufgerufen am 01.12.2023
Google Scholar
TM
Check