Record link: 
http://hdl.handle.net/20.500.12708/185188
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Title: 
Verhalten von Holzdruckverbindungen unter Temperaturbeanspruchung
de
Citation: 
Hempel, A. (2002). Verhalten von Holzdruckverbindungen unter Temperaturbeanspruchung [Diploma Thesis, Technische Universität Wien]. reposiTUm. http://hdl.handle.net/20.500.12708/185188
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CatalogPlus: 
AC03570152
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Publication Type: 
Thesis - Diplomarbeit
en
Language: 
German
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Authors: 
Hempel, Alexander 
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Advisor: 
Schneider, Ulrich 
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Co-advisor: 
Bruckner, Heinrich 
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Organisational Unit: 
E206 - Institut für Baustofflehre, Bauphysik und Brandschutz 
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Date (published): 
2002
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Number of Pages: 
169
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Additional information: 
Zsfassung in engl. Sprache
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Appears in Collections:
Thesis

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