Datensatz Zitierlink: 
http://hdl.handle.net/20.500.12708/78630
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Titel: 
Process development of thermal sintering processes for printable Cu pastes on semiconductor wafers
en
Zitat: 
Dillinger, F. (2020). Process development of thermal sintering processes for printable Cu pastes on semiconductor wafers [Diploma Thesis, Technische Universität Wien]. reposiTUm. http://hdl.handle.net/20.500.12708/78630
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CatalogPlus: 
AC15719263
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Publikationstyp: 
Hochschulschrift - Diplomarbeit
de
Sprache: 
Englisch
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Autor_innen: 
Dillinger, Felix 
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Betreuer_in: 
Gierl-Mayer, Christian 
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Organisations­einheit: 
E164 - Institut für Chemische Technologien und Analytik 
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Datum (veröffentlicht): 
2020
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Umfang: 
77
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Keywords: 
Sintern; Cu-Pasten; Si-Wafer
de
 
sinering; copper pastes; Si-wafers
en
Weitere Information: 
Abweichender Titel nach Übersetzung der Verfasserin/des Verfassers
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Enthalten in den Sammlungen:
Thesis

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