Record link: 
http://hdl.handle.net/20.500.12708/179609
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Title: 
Simulationsmethoden zur Untersuchung von thermischen Problemen im Packaging elektronischer Bauelemente
de
Citation: 
Musiejovsky, L. (2001). Simulationsmethoden zur Untersuchung von thermischen Problemen im Packaging elektronischer Bauelemente [Dissertation, Technische Universität Wien]. reposiTUm. http://hdl.handle.net/20.500.12708/179609
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CatalogPlus: 
AC03342729
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Publication Type: 
Thesis - Dissertation
en
 
Hochschulschrift - Dissertation
de
Language: 
German
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Authors: 
Musiejovsky, Laszlo 
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Advisor: 
Nicolics, Johann 
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Organisational Unit: 
E366 - Institut für Industrielle Elektronik und Materialwissenschaft 
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Date (published): 
2001
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Number of Pages: 
153
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Keywords: 
Halbleiterbauelement; Erwärmung; Temperaturverteilung; Computersimulation
de
Appears in Collections:
Thesis

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