Record link: 
https://doi.org/10.34726/hss.2025.132496
http://hdl.handle.net/20.500.12708/217705
-
Title: 
Solubility limits of Cu, Ag, and Ni in physical vapor deposited TiN thin films
en
Citation: 
Kuttelwascher, P. (2025). Solubility limits of Cu, Ag, and Ni in physical vapor deposited TiN thin films [Diploma Thesis, Technische Universität Wien]. reposiTUm. https://doi.org/10.34726/hss.2025.132496
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reposiTUm DOI: 
10.34726/hss.2025.132496
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CatalogPlus: 
AC17598844
-
Publication Type: 
Thesis - Diplomarbeit
en
Language: 
English
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Authors: 
Kuttelwascher, Philip 
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Advisor: 
Riedl-Tragenreif, Helmut 
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Organisational Unit: 
E308 - Institut für Werkstoffwissenschaft und Werkstofftechnologie 
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Date (published): 
2025
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Number of Pages: 
66
-
Keywords: 
PVD Ti-X-N; Löslichkeitsgrenzen
de
 
PVD Ti-X-N; solubility limits
en
Additional information: 
Arbeit an der Bibliothek noch nicht eingelangt - Daten nicht geprueft - gesperrte Arbeit (bis 2027-07-15+02:00)
Abweichender Titel nach Übersetzung der Verfasserin/des Verfassers
-
License: 
In Copyright
de
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Thesis

Kuttelwascher Philip - 2025 - Solubility limits of Cu Ag and Ni in physical...pdf
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