Datensatz Zitierlink: 
http://hdl.handle.net/20.500.12708/176850
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Titel: 
Numerische Modellierung der Beweglichkeit in verspanntem Silizium
de
Zitat: 
Kosina, H. (2022, October 13). Numerische Modellierung der Beweglichkeit in verspanntem Silizium [Conference Presentation]. CiS MEMS Workshop, Erfurt, Germany.
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Publikationstyp: 
Vortrag - Konferenz Präsentation
de
Sprache: 
Deutsch
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Autor_innen: 
Kosina, Hans 
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Organisations­einheit: 
E360 - Institut für Mikroelektronik 
E360-01 - Forschungsbereich Mikroelektronik 
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Datum (veröffentlicht): 
13-Okt-2022
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Veranstaltungs­name: 
CiS MEMS Workshop 
de
Veranstaltungs­zeitraum: 
13-Okt-2022
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Veranstaltungs­ort: 
Erfurt, Deutschland
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Keywords: 
pressure sensor; piezoresistance coefficients; band structure; strained silicon
en
Projekttitel: 
Quantenmechanische Berechnung elektronischer Parameter: 1661279 (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH) 
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Forschungs­schwerpunkte: 
Modeling and Simulation: 100%
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Wissenschafts­zweig: 
2020 - Elektrotechnik, Elektronik, Informationstechnik: 100%
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Presentation

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