Datensatz Zitierlink: 
http://hdl.handle.net/20.500.12708/149543
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Titel: 
Fatigue testing method for fine bond wires in an LQFP package
en
Zitat: 
Czerny, B., Mazloum-Nejadari, A., Khatibi, G., Weiss, L., & Zehetbauer, M. J. (2016). Fatigue testing method for fine bond wires in an LQFP package. Microelectronics Reliability, 64, 270–275. https://doi.org/10.1016/j.microrel.2016.07.068
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Verlags-DOI: 
10.1016/j.microrel.2016.07.068
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Publikationstyp: 
Artikel - Forschungsartikel
de
Sprache: 
Englisch
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Autor_innen: 
Czerny, Bernhard 
Mazloum-Nejadari, A. 
Khatibi, Golta 
Weiss, Laurenz 
Zehetbauer, Michael J. 
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Organisations­einheit: 
E366 - Institut für Sensor- und Aktuatorsysteme 
E164-03-2 - Forschungsgruppe Mechanische Eigenschaften und Zuverlässigkeit 
E164 - Institut für Chemische Technologien und Analytik 
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Zeitschrift: 
Microelectronics Reliability 
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ISSN: 
0026-2714
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Datum (veröffentlicht): 
Sep-2016
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Umfang: 
6
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Verlag: 
PERGAMON-ELSEVIER SCIENCE LTD
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Peer Reviewed: 
Ja
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Keywords: 
Electrical and Electronic Engineering; Condensed Matter Physics; Electronic, Optical and Magnetic Materials; Atomic and Molecular Physics, and Optics; Safety, Risk, Reliability and Quality; Surfaces, Coatings and Films
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Forschungs­schwerpunkte: 
Modelling and Simulation: 30%
Materials Characterization: 30%
Structure-Property Relationship: 40%
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Wissenschafts­zweig: 
Chemie
Elektrotechnik, Elektronik, Informationstechnik
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Enthalten in den Sammlungen:
Article

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