IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA)

Event name
IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA)
 
Event type
Event for scientific audience
 
Start date
27-06-2005
End date
01-07-2005
 
Location
Singapore
Country
 
Event format Veranstaltungsformat
On Site

Publications Publikationen

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PreviewAuthors / EditorsTitleTypeIssue Date
1Gös, Wolfgang ; Karner, Markus ; Sverdlov, Viktor ; Grasser, Tibor A Rigorous Model for Trapping and Detrapping in Thin Gate DielectricsKonferenzbeitrag Inproceedings2008
2Rovitto, Marco ; Zisser, Wolfhard ; Ceric, Hajdin Analysis of Electromigration Void Nucleation Failure Time in Open Copper TSVsKonferenzbeitrag Inproceedings2015
3Ceric, H. ; de Orio, R. L. ; Selberherr, S. Analysis of solder bump electromigration reliabilityKonferenzbeitrag Inproceedings2013
4Starkov, Ivan ; Tyaginov, S. E. ; Triebl, Oliver ; Cervenka, Johann ; Jungemann, C. ; Carniello, Sara ; Park, Jong Mun ; Enichlmair, H. ; Karner, Markus ; Kernstock, Christian ; Seebacher, E. ; Minixhofer, R. ; Ceric, Hajdin ; Grasser, Tibor Analysis of Worst-Case Hot-Carrier Conditions for High Voltage Transistors Based on Full-Band Monte-Carlo SimulationsKonferenzbeitrag Inproceedings2010
5Starkov, I. ; Enichlmair, H. ; Tyaginov, S. ; Grasser, T. Charge-pumping extraction techniques for hot-carrier induced interface and oxide trap spatial distributions in MOSFETsKonferenzbeitrag Inproceedings2012
6Ceric, Hajdin ; Deshpande, V ; Hollauer, Christian ; Holzer, Stefan ; Grasser, Tibor ; Selberherr, Siegfried Comprehensive Analysis of Vacancy Dynamics Due to ElectromigrationKonferenzbeitrag Inproceedings2005
7Huang, R ; Robl, W. ; Dehm, G. ; Ceric, Hajdin ; Detzel, T. Disparate Tendency of Stress Evolution of Thin and Thick Electroplated Cu Films at Room TemperatureKonferenzbeitrag Inproceedings2010
8Filipovic, Lado ; de Orio, Roberto Lacerda ; Selberherr, Siegfried Effects of sidewall scallops on the performance and reliability of filled copper and open tungsten TSVsKonferenzbeitrag Inproceedings2014
9Papaleo, Santo ; Zisser, Wolfhard ; Ceric, Hajdin Effects of the Initial Stress at the Bottom of Open TSVsKonferenzbeitrag Inproceedings2015
10Ceric, Hajdin ; Orio, Roberto ; Selberherr, Siegfried Electromigration Anisotropy and Mechanical Stress in Modern Copper InterconnectKonferenzbeitrag Inproceedings2010
11Zisser, Wolfhard H. ; Ceric, Hajdin ; Weinbub, Josef ; Selberherr, Siegfried Electromigration reliability of open TSV structuresKonferenzbeitrag Inproceedings2014
12Ceric, Hajdin ; Selberherr, Siegfried Electromigration reliability of solder bumpsKonferenzbeitrag Inproceedings2014
13Grasser, Tibor ; Rott, K. ; Reisinger, H. ; Waltl, Michael ; Gös, Wolfgang Evidence for Defect Pairs in SiON pMOSFETsKonferenzbeitrag Inproceedings2014
14Tyaginov, S. E. ; Starkov, Ivan ; Triebl, Oliver ; Cervenka, Johann ; Jungemann, C. ; Carniello, Sara ; Park, Jong Mun ; Enichlmair, H. ; Karner, Markus ; Kernstock, Christian ; Seebacher, E. ; Minixhofer, R. ; Ceric, Hajdin ; Grasser, Tibor Hot-Carrier Degradation Modeling Using Full-Band Monte-Carlo SimulationsKonferenzbeitrag Inproceedings2010
15Tyaginov, S. E. ; Starkov, I. A. ; Triebl, O. ; Karner, M. ; Kernstock, Ch. ; Jungemann, C. ; Enichlmair, H. ; Park, J.M. ; Grasser, T. Impact of gate oxide thickness variations on hot-carrier degradationKonferenzbeitrag Inproceedings2012
16Wittmann, Robert ; Puchner, H ; Ceric, Hajdin ; Selberherr, Siegfried Impact of Random Bit Values on NBTI Lifetime of an SRAM CellKonferenzbeitrag Inproceedings2006
17Ceric, H. ; de Orio, R. L. ; Selberherr, S. Integration of atomistic and continuum-level electromigration modelsKonferenzbeitrag Inproceedings2011
18Wagner, Paul-Jürgen ; Grasser, Tibor ; Reisinger, H. ; Kaczer, Ben Oxide Traps in MOS Transistors: Semi-Automatic Extraction of Trap Parameters from Time Dependent Defect SpectroscopyKonferenzbeitrag Inproceedings2010
19Ender, Johannes ; de Orio, Roberto Lacerda ; Fiorentini, Simone ; Selberherr, Siegfried ; Goes, Wolfgang ; Sverdlov, Viktor Reinforcement Learning to Reduce Failures in SOT-MRAM SwitchingKonferenzbeitrag Inproceedings 2021
20Illarionov, Yu. Yu. ; Grasser, T. Reliability of 2D Field-Effect Transistors: from First Prototypes to Scalable DevicesKonferenzbeitrag Inproceedings2019