Datensatz Zitierlink: 
http://hdl.handle.net/20.500.12708/188156
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Titel: 
Statistical Study of Electromigration in Gold Interconnects
en
Zitat: 
Ceric, H., Lacerda de Orio, R., & Selberherr, S. (2023). Statistical Study of Electromigration in Gold Interconnects. Microelectronics Reliability, 147, 1–7. https://doi.org/10.1016/j.microrel.2023.115061
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Verlags-DOI: 
10.1016/j.microrel.2023.115061
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Publikationstyp: 
Artikel - Forschungsartikel
de
Sprache: 
Englisch
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Autor_innen: 
Ceric, Hajdin 
Lacerda de Orio, Roberto 
Selberherr, Siegfried 
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Organisations­einheit: 
E360 - Institut für Mikroelektronik 
E360-01 - Forschungsbereich Mikroelektronik 
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Zeitschrift: 
Microelectronics Reliability 
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ISSN: 
0026-2714
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Datum (veröffentlicht): 
Aug-2023
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Umfang: 
7
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Verlag: 
PERGAMON-ELSEVIER SCIENCE LTD
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Peer Reviewed: 
Ja
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Keywords: 
electromigration; gold interconnects; microstructure; failure statistics
en
Forschungs­schwerpunkte: 
Metallic Materials: 25%
Nanoelectronics: 25%
Modeling and Simulation: 50%
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Wissenschafts­zweig: 
2020 - Elektrotechnik, Elektronik, Informationstechnik: 100%
-
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